Utilitzantoptoelectrònicatecnologia de co-empaquetatge per resoldre la transmissió massiva de dades
Impulsada pel desenvolupament de la potència de càlcul a un nivell superior, la quantitat de dades s'està expandint ràpidament, especialment el trànsit empresarial del nou centre de dades, com ara els grans models d'IA i l'aprenentatge automàtic, promou el creixement de les dades d'extrem a extrem i als usuaris.Les dades massives s'han de transferir ràpidament a tots els angles, i la velocitat de transmissió de dades també s'ha desenvolupat de 100 GbE a 400 GbE, o fins i tot 800 GbE, per adaptar-se a la creixent potència informàtica i les necessitats d'interacció de dades.A mesura que han augmentat les taxes de línia, la complexitat a nivell de placa del maquinari relacionat ha augmentat molt i l'E/S tradicional no ha pogut fer front a les diverses demandes de transmissió de senyals d'alta velocitat des d'ASics al panell frontal.En aquest context, es busca el co-packaging optoelectrònic CPO.
Augment de la demanda de processament de dades, CPOoptoelectrònicaco-segellar l'atenció
En el sistema de comunicació òptica, el mòdul òptic i l'AISC (xip de commutació de xarxa) s'embalen per separat, i elmòdul òpticestà connectat al panell frontal de l'interruptor en mode connectable.El mode connectable no és estrany, i moltes connexions d'E/S tradicionals es connecten entre elles en mode connectable.Tot i que el connectable segueix sent la primera opció en la ruta tècnica, el mode connectable ha exposat alguns problemes a altes taxes de dades i la longitud de connexió entre el dispositiu òptic i la placa de circuit, la pèrdua de transmissió del senyal, el consum d'energia i la qualitat es restringirà a mesura que la velocitat de processament de dades necessita augmentar encara més.
Per tal de resoldre les limitacions de la connectivitat tradicional, el co-packaging optoelectrònic CPO ha començat a rebre atenció.En l'òptica co-empaquetada, els mòduls òptics i els AISC (xips de commutació de xarxa) s'embalen i es connecten mitjançant connexions elèctriques de curta distància, aconseguint així una integració optoelectrònica compacta.Els avantatges de mida i pes que comporta l'envasament fotoelèctric CPO són evidents, i es realitza la miniaturització i la miniaturització de mòduls òptics d'alta velocitat.El mòdul òptic i l'AISC (xip de commutació de xarxa) estan més centralitzats a la placa i la longitud de la fibra es pot reduir molt, la qual cosa significa que es pot reduir la pèrdua durant la transmissió.
Segons les dades de proves d'Ayar Labs, l'opto-co-packaging CPO pot fins i tot reduir directament el consum d'energia a la meitat en comparació amb els mòduls òptics connectables.Segons el càlcul de Broadcom, al mòdul òptic connectable 400G, l'esquema CPO pot estalviar al voltant del 50% en el consum d'energia i, en comparació amb el mòdul òptic connectable 1600G, l'esquema CPO pot estalviar més consum d'energia.El disseny més centralitzat també fa que la densitat d'interconnexió augmenti molt, el retard i la distorsió del senyal elèctric es milloraran i la restricció de la velocitat de transmissió ja no és com el mode connectable tradicional.
Un altre punt és el cost, els sistemes actuals d'intel·ligència artificial, servidor i commutador requereixen una densitat i velocitat extremadament altes, la demanda actual augmenta ràpidament, sense l'ús de co-embalatge CPO, la necessitat d'un gran nombre de connectors de gamma alta per connectar el mòdul òptic, que és un gran cost.L'embalatge conjunt de CPO pot reduir el nombre de connectors també és una gran part de la reducció de la BOM.El co-embalatge fotoelèctric CPO és l'única manera d'aconseguir una xarxa d'alta velocitat, gran ample de banda i baixa potència.Aquesta tecnologia d'embalatge de components fotoelèctrics de silici i components electrònics junts fa que el mòdul òptic sigui el més a prop possible del xip del commutador de xarxa per reduir la pèrdua de canal i la discontinuïtat d'impedància, millorar considerablement la densitat d'interconnexió i proporcionar suport tècnic per a una connexió de dades de velocitat més alta en el futur.
Hora de publicació: 01-abril-2024